日东波峰焊温度曲线模式是怎样的?
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日东波峰焊温度曲线模式是怎样的?

日东波峰焊温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了种直观的方法,来分析某个元件在整个日东波峰焊过程中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。小编分享一下目前应用较广泛的两种回流温度曲线模式:

一、升温—保温模式(传统日东波峰焊温度曲线)

由起始快速温度上升至140~170℃范围内某一预热温度并保持,TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定(±10℃程度),然后温度持平40~120S左右当作预热区,然后再快速升温至回流区,再迅速冷却进入冷却区(温度变化速率要求在4℃/sec以下)。 特点:因为一般都取较低的预热温度,因而对部品高温影响小(给部品应力小)故可延长其加热时间,以便达到助焊剂的活性化。同时因为从预热区到回流区,其温度上升较为激剧,易使焊接流变性恶化而致移位,且助焊剂活性化温度也低。

二、逐步升温模式(最佳日东波峰焊温度曲线)

以慢的上升率(0.5~1℃/sec)加热直到大约175℃,然后在20~30S内梯度上升到180℃左右,再以2.5~3.5℃/sec快速上升到220℃左右,最后以不超过4℃/sec快速冷却下降。其管理要点是保持一定的预热温度上升率,预热的终点接近锡的熔点温度。 特点:部品不受激剧的温度变化,助焊剂的活性化温度可以设定较高,但助焊剂的活性化时间短,同时预热温度高而使部品受高温影响。

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